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公司簡介

現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

• 檢測與修復結合的SRAM解決方案：START

• 整合性記憶體測試開發平台：BRAINS

• 高效率累加式記憶體修復技術：HEART

• 便捷版記憶體測試開發平台：EZ-BIST

• 非揮發性記憶體測試與修復矽智財：NVM Test and Repair IP

• 各類記憶體客製化測試與修復解決方案

芯測擬19日登興櫃 上半年每股虧0.72元

2020-08-12 12:36中央社 記者張建中新竹12日電

芯測科技將於19日登錄興櫃交易，今年上半年營運持續虧損，每股虧損約新台幣0.72元。

芯測科技成立於民國98年12月，主要提供各種記憶體測試與修復的解決方案，目前股本2.04億元，華南金創業投資為最大法人股東，持股比重約6.15%，矽智財（IP）廠M31（6643）持股約2.69%。

除提供人工智慧等設計複雜度高的晶片內靜態隨機存取記憶體（SRAM）檢測與修復工具START，芯測還提供物聯網相關晶片內的SRAM檢測與修復工具EZ-BIST。

其他業務範圍包括車用電子與物聯網相關晶片內的嵌入式快閃記憶體（eFlash）檢測與修復IP，及各類記憶體客製化測試與修復解決方案。

隨著聯陽、韓國Asic Land、法國4G LTE晶片製造商Sequans Communications與君曜科技等客戶陸續採用，業務拓展效益逐步發酵，芯測今年上半年營收931萬元，年增113.24%，但未達經濟規模，上半年營運持續虧損，稅後淨損1354萬元，每股虧損約0.72元。

無錫華大國奇 採用芯測科技記憶體測試與修復電路技術

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技 (iSTART-TEK，股票代號：6786)，宣佈無錫華大國奇採用芯測科技 START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境於晶片設計中。透過 START™內建完整的測試演算法選項、Bottom-Up Flow、Multi-Chain Power Saving 技術與高度自動化，能大幅縮減記憶體測試電路開發時間、加速產品上市的時間，充分符合客戶在成本和產品可靠性的需求。

無錫華大國奇項目管理部蔣寧昱副總裁表示，與芯測科技的合作項目，整個設計綜合階段有效邏輯超過2300萬標準單元，包含450萬寄存器，而 Post_layout 階段超過3000萬單元，需要考慮後期的Post_layout網表的驗證，採用 START™極大型晶片層次化記憶體自測試和修復開發工具，芯測科技可以支援協力廠商的記憶體和OTP，更能有效支援各類型記憶體的修復電路設計、加上工具容易使用、研發團隊直接支援、能直接支援項目實現、工具調整靈活度高，是 DFT工具的最佳選擇解決方案。

芯測科技客戶銷售部協理李玉如表示：「隨著晶片功能的複雜度提高，晶片中使 用到記憶體的數量也大幅提升，因此記憶體測試與修復的工程顯得格外重要。芯測科技透過客製化與即時的服務，支持無錫華大國奇在項目中的相關需求，充分贏得客戶的信賴。」此外，無錫華大國奇科技有限公司是一家在2009年成立的高端積體電路設計及生產服務企業，為客戶提供從規格書到晶片(SPEC-to-CHIP)的全流程一站式服務以及分段定製服務，擁有 7nm~65nm 的晶片設計方案及量產經驗。

國奇科技基於「異構多核技術」所自主研發的高端晶片定製化設計平台，已經通過多款規模達10億邏輯門級的客户產品開發案例的驗證，能夠大幅縮減客戶產品的開發週期。在晶片的生產製造方面，國奇科技一直與世界級的晶圓廠和封裝測試廠緊密合作，持續提供客戶性價比最優且有產能保障的解決方案。國奇科技在為客戶承擔設計服務時會承諾直接量產成功，並以面積(Area)、 性能(Performance)、功耗(Power consumption)、可靠度(Reliability)、良率 (Yield) 全面優化”為目標，實現並超越客戶對產品品質、服務水準、生產成本、量產速度等的期望，促進客戶產品快速為市場所廣泛接受，已經讓國奇科技成為客戶能夠充分信賴的晶片設計生產服務合作夥伴。

同時，芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商，『START™記憶體測試 與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實 現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式 化暨管線式架構記憶體測試技術，從整體的晶片設計切入，並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能，以及彈性化 Bottom-up整合流程、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路，大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率，提高產業競爭力。

芯測科技6月公發 預計2020年登錄興櫃

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)宣布，芯測科技將於2020年6月辦理公開發行，穩健朝上市櫃的路程邁進。

2020年芯測科技獲得國內外客戶的認可，2020年上半年大陸客戶的合約總數已經達到2019年的大陸客戶的合約總數的100％。今年雖然碰上疫情，市場受衝擊，但芯測科技仍穩住腳跟，2020年上半年為止，營收已達2019年全年度的95％，展現扎實的營運實力。

對於未來的營運展望，芯測科技表示，後疫情時代，芯測科技會努力整合記憶體IP供應商、半導體製造商、設計服務公司、IC設計公司與封測廠，建構屬於芯測科技的生態系統，創造出更亮眼的營收表現。

芯測科技目前的市場主力在亞洲，以台、中、韓為主要銷售區域。在台灣以銷售EDA工具，在中國則希望利用IP銷售來帶動EDA工具的銷售額，而歐美將為下一個重要的目標市場。2016年到2020年上半年為止，EDA工具的合約佔整體合約的79%、IP的合約佔整體合約的21%。

此外，芯測科技是亞洲獨家供應記憶體測試與修復解決方案並提供客製化設計服務的公司，擁有創新獨特且具有專利的記憶體測試與修復的核心技術，並提供即時性的技術支援服務。芯測科技針對記憶體測試與修復的解決方案，開發各種可套用於IC 設計流程的功能，使客戶在產品開發上獲得更新、更領先、更有效能的競爭優勢。

全球對於人工智慧、5G、AIoT、IoT與車用電子晶片的需求增加，這類型的晶片使用先進製程且搭配更多的記憶體；同時間在智慧型手機、消費性電子產品上，也看到記憶體持續成長的趨勢，這些都是芯測科技營運上的成長動能。

為車用記憶體提升測試與電路開發效率

隨著半導體製程技術的提升，IC設計規模與時脈愈來愈高，對於記憶體(SRAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重愈來愈大，加上5G、車聯網、車用電子、自動駕駛等新興應用對於新一代SoC內的記憶體需求量日益提升，也使得晶片面積隨之增加。另一方面，為了實現高效能與低功耗，晶片的製程不斷往高階製程邁進，設計的複雜度、開發時間以及成本等也持續增加，使得產品的可靠度至關重要。

為了確保晶片上的記憶體運作正常，內建自我測試技術(Built-In Self-Test；BIST) 成為晶片實作中不可或缺的一部分。BIST可以提高測試的錯誤涵蓋率、縮短設計週期、增加產品良率，並加快產品的上市速度。為了儲存大量的資訊，記憶體所占相對於晶片面積的比重也將日益增加，除了需要有演算法能夠找出記憶體的錯誤並修復，也必須提高整體開發流程的穩定性及便利性。

為此，芯測科技(iSTART-Tek Inc.)在其記憶體測試與修復整合平台START (SRAM Testing And Repairing Technology)增加新功能‘Power-On-Test’，提供使用者於車用電子領域中加強記憶體的可靠度。

Power-On Test流程專為車用電子所設計，實現此功能包括兩個主要步驟：首先，使用者需要在IP或模組中插入BIST/BISR電路；最後將所開啟的功能整合至SoC中。

因應車用電子、自動駕駛世代來臨，SoC需求的記憶體數量大幅增加。此時，記憶體測試解決方案即成為晶片設計中不可或缺的一環。芯測科技記憶體測試與修復的整合平台START(SRAM Testing And Repairing Technology)提供新功能Power-On Test，對使用者來講，不需繁瑣的操作，即可完成記憶體測試解決方案的實作，提供使用者專注於主要產品功能的開發，加速產品開發的時程，提升產品良率及可靠度，從而大幅提升產品的競爭力。

法國4G LTE晶片製造商 採用芯測科技技術

法國知名IC設計公司Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)與深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(簡稱：iSTART)攜手合作。採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路。由於高階LTE晶片需要處理的資料量大，所以記憶體的使用量也日增月益，採用芯測科技的START可確保資料儲存的正確性，進而提升晶片品質，並可協助客戶提高設計效率和產品的可靠度。

「法商Sequans 是首家與芯測科技以商務合作方式使用芯測START工具的客戶，經由雙方的合作將工具達到完美自動化的實現與驗證。」客戶銷售部協理李玉如表示，「這也是雙方在成本與效益上的最佳落實。」

START提供多樣化的測試演算法以及彈性化的修復功能，其中客製化記憶體修復設計滿足客戶在低功耗上的需求，以及運用『Bottom-Up Flow』協助客戶快速產生記憶體測試電路，在實作時幫助客戶縮短晶片tape out的時間，進而提升產品的可靠度與晶片品質，並可協助客戶提高設計效率。芯測科技將持續提供更好的記憶體測試和修復解決方案與專業的技術支援服務。

芯測科技宣布 円星科技(M31)採用START

新興市場市場包含人工智慧（AI）、 IoT與車用電子晶片對於SRAM的需求與日俱增，這些新興市場市場正為人類與科技間的互動方式帶來革命性的影響，上述應用的晶片設計商無不在尋求高可靠度、高性能的SRAM IP。

而深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱iSTART)的START（記憶體測試與修復整合性電路開發環境）獲得円星科技(M31 Technology Corporation)使用於SRAM Compiler IP解決方案中。円星科技(M31)透過芯測科技START所產生的記憶體測試電路，充分驗證円星科技(M31) SRAM Compiler IP的可靠度，以滿足客戶在高速SRAM Compiler IP的需求。

「円星科技很高興成為芯測科技的合作夥伴。」円星科技(M31)副總經理連南鈞表示「在研發的過程中，芯測科技針對SRAM Compiler IP驗證提供完整且高效的測試方式，能快速簡便的產生記憶體內建測試電路，滿足M31(円星)在記憶體測試的要求，可提供客戶最具競爭力的IP，同時也充分驗證芯測科技所提供的記憶體內建測試電路方案。」

「芯測科技很高興能與M31(円星)建立長期互相合作的關係，透過芯測科技的START和專業的服務，使得M31可以在最短的時間內完成高速記憶體IP的驗證。」芯測科技副總經理張容誠表示「未來將與M31在次世代先進記憶體上有更進一步的合作，以面對新興市場的挑戰。」

芯測科技(iSTART)所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START，擁有完整的測試算法、易於使用的圖像化工具操作介面，與技術的即時支援，滿足客戶高速SRAM測試需求，協助客戶提高設計效率。

芯測科技BRAINS 獲IC設計廠用於指紋辨識IC

開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART）宣布記憶體測試電路開發環境BRAINS獲台灣IC設計大廠採用於指紋辨識IC晶片中。芯測科技的BRAINS其圖形化使用者介面，大大提升BRAINS使用方便性，其友善的使用介面可降低學習曲線，並確保可產生合適的記憶體測試電路，並可減少許多學習以及設置相關功能的時間，與提供及時的技術支持服務。此外，芯測科技提供客製化的記憶體測試電路開發環境，協助業者縮短測試時間以及加速開發時程。

芯測科技所研發的記憶體測試電路開發環境BRAINS，從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，藉此降低DPPM，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。並根據客戶的需求可以提供客製化的記憶體測試電路開發環境以符合客戶在開發特定產品上的需求。BRAINS使用者可輕易地根據實際產品需求，產生相對應的記憶體測試電路，其特有的共享式硬體架構，可提供精簡的電路架構，並縮短測試時間，以降低晶片生產成本，提高產品競爭力。

芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST

中美貿易戰持續延燒，引發後續波及全球的貿易戰爭，當中更是突顯智慧財產權合法的重要性。有鑑於此，深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技（iSTART-Tek，簡稱iSTART）為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險，日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」，適用於MCU相關的系統晶片開發商。

採用芯測科技所提供低成本且高效率的記憶體測試開發工具，可協助客戶快速的開發產品，避免忽略記憶體測試的細節而導致產品良率下降，而其適用的應用如觸控屏、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等MCU相關的系統晶片。

芯測科技秉持著幫助開發者以更簡單、更快速、更低成本的途徑實現SOC設計的初衷，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定

越來越多的連網裝置，除了帶動大量晶片應用需求之外，同時設計中也含有龐大的數據操作需求，進而導致其設計複雜度越來越高。

因此，為解決晶片商面臨的問題，厚翼科技（簡稱：HOY）推出的START（SRAM Built-in Testing And Repairing Technology）是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項，當所有參數都設訂完成後，START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提高產業競爭力。

此外，HOY研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體測試與修復IP、客製化記憶體測試與修復IP、即時非揮發性記憶體測試與修復等專利技術，可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，晶片的使用性絕對可以提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少，HOY正是其中之一。HOY表示，公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間取得平衡，同時積極透過科技創新力，打造出差異化技術與服務，因而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中，維持台灣產業在全球市場的競爭力，甚至開創新的格局，並逐步朝海外市場佈局，除了台灣之外，目前HOY已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等。

展望未來，隨著先進製程（55nm、40nm、28nm）的客戶數增加，HOY 2018年授權合約數持續成長，Q1已完成3件授權合約簽約，同時積極擴大到更多領域的應用，讓企業可以得到成本較低且可行性高的技術，協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是，HOY榮獲第14屆金炬獎最高肯定，HOY不斷因應新市場需求，提供更貼近顧客需求的服務，因而業績得以同步成長。

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